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江蘇省宜興電子器件總廠有限公司
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陶瓷雙列直插式外殼
陶瓷扁平外殼
陶瓷針柵陣列外殼
陶瓷四邊扁平外殼
陶瓷無引線片式載體外殼
陶瓷四邊無引線外殼
陶瓷小外形外殼
陶瓷焊盤陣列外殼
異型陶瓷外殼
金錫合金蓋板
SMD外殼
陶瓷扁平外殼
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陶瓷扁平外殼
陶瓷扁平外殼
CFP具有體積小、重量輕、封裝密度高、安裝方便、可靠性高等特點。常規引線節距為1.27mm,可定制1.0、0.8、0.5等窄節距產品,可帶熱沉。適合表面安裝的封裝形式。
F系列外殼主要型號(單位:mm)
產品型號
陶瓷外形
引線節距
密封區尺寸
芯腔安裝區尺寸
總厚度
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F04-03
4.80×6.00
2.54
5.90×4.70
3.00×2.20
1.50
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