| 序號 | 論文名稱 | 雜志及期刊號 | 作者 |
| 1 | 合金焊料蓋板選擇與質(zhì)量控制 | 《電子與封裝》VOL.14，No.2 | 馬國榮，史麗英，李 杰，張軍峰等 |
| 2 | 高密度高可靠CQFN封裝設(shè)計(jì) | 《電子與封裝》VOL.13，No.12 | 馬國榮、宋旭烽等 |
| 3 | 多層陶瓷外殼電鍍層起泡的成因和解決措施探討 | 《電子與封裝》 VOL.5，No.7 | 湯紀(jì)南, 李裕洪 |
| 4 | 多層陶瓷外殼設(shè)計(jì)與使用中的幾個(gè)問題 | 《電子與封裝》 VOL.3，No.5 | 湯紀(jì)南 |
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