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陶瓷四邊扁平外殼

CQFP體積小、重量輕、封裝密度高、熱電性能好、適合表面安裝。常用的引線節距分別有1.27mm、1.00mm、0.80mm、 0.65mm和0.50mm等，適用于各種大規模集成電路封裝，如ECL及CMOS門陣列電路等。

Q系列外殼主要型號表(單位：mm)

產品型號	陶瓷外形	引線節距	密封區尺寸	芯腔安裝區尺寸	總厚度	查看
Q18-01H	9.40×13.90	1.27	13.80×9.30	4.40×8.90	1.40

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