陶瓷小外形外殼是一種小型化的貼裝外殼，其翼型引線更有利于吸收外殼與PCB之間的應(yīng)力，具有良好的耐機(jī)械沖擊能力。引線節(jié)距以1.27mm為主，可定制節(jié)距1.00mm、0.80mm和0.65mmCSOP等窄節(jié)距產(chǎn)品；具有氣密、抗潮濕、高可靠的優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于放大器、存儲(chǔ)器、比較器等高可靠元器件的封裝。| 產(chǎn)品型號(hào) | 陶瓷外形 | 引線節(jié)距 | 密封區(qū)尺寸 | 芯腔安裝區(qū)尺寸 | 總厚度 | 查看 |
| CSOP04-02 | 5.40×3.60×1.50 | 1.27 | 3.50×3.60 | 1.50×1.60 | 1.7 |  |
蘇公網(wǎng)安備32028202000794號(hào)