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陶瓷無引線片式載體外殼

陶瓷無引線片式載體外殼適用于高密度表面安裝。其寄生參數小、體積小、重量輕、散熱好、可靠性高的特點。有兩邊引出和四面引出，節距1.27mm、1.00 mm幾種結構。用于封裝各種VLSI、ASIC及ECL電路等。

C型外殼主要型號表(單位：mm)

產品型號	陶瓷外形	引線節距	密封區尺寸	芯腔安裝區尺寸	總厚度	查看
C04D2-01	4.40×7.00	—	6.50×4.20	2.50×3.00	2.40

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