CPGA封裝是VLSI常用的插裝封裝形式，它封裝密度高、電熱性能好，氣密性好，可靠性高。常用的管腳節(jié)距有2.54mm規(guī)則排列和交錯排列，結(jié)構(gòu)分腔體向上和向下兩種，腔體向下有利于背面安裝散熱片，提高管殼的散熱能力；腔體向上時，腔體的尺寸可以做的較大，有利于安裝大芯片或多芯片。CPGA管殼主要用于封裝CPU、DSP、CCD、ASIC等VLSI芯片。| 產(chǎn)品型號 | 陶瓷外形 | 引線節(jié)距 | 密封區(qū)尺寸 | 芯腔安裝區(qū)尺寸 | 總厚度 | 查看 |
| G15-01 | 21.5×19.00 | 2.54 | 21.50×19.00 | 5.00×5.00 | 2.20 |  |
蘇公網(wǎng)安備32028202000794號