企業簡介
企業榮譽
工藝流程
在線訂購
產品咨詢
技術咨詢
相關標準
技術資料
技術成果
我司成功研發并量產高可靠SMD系列外殼,并突破內鎳外金鍍覆工藝技術難點,大大提高了鍵合可靠性,滿足大功率硅鋁絲鍵合的可靠性要求。
上一篇:沒有了!
下一篇:沒有了!