進博會期間,高通公司中國區董事長孟樸做客媒體直播間接受專訪,他表示,進博會見證5G在過去7年快速發展、快速進步的過程。他同時也介紹本屆進博會中,高通攜手產業伙伴所帶來的最新技術、最新產品、最新應用場景。此外,他也詳細解讀了近兩年5G智能終端AI能力的進步,尤其是云端與終端結合產生的混合AI,正在給智能手機帶來前所未有的體驗變革。

孟樸介紹,高通一直致力于將AI大模型裝到手機里。在去年2月的巴塞羅那MWC大會中,高通用中國合作伙伴的5G智能手機運行生成式AI大模型Stable Diffusion,能根據用戶指令,在十幾秒內完成20步推演,生成對應的圖片。而在此前不久推出的驍龍8至尊版上,AI能力獲得巨大飛躍,可以每秒完成70多個token。

孟樸表示,過去高通主要服務于智能手機行業,但隨著5G和AI技術為各行各業帶來革命性變化,高通的技術覆蓋面也大大擴展,這也是高通提出“5G+AI賦能千行百業”的原因。孟樸還邀請大家親自到高通進博會展臺,親身體驗5G+AI技術在智能手機、PC、XR、智能網聯汽車等眾多領域所帶來的進步和創新。